Sur la ligne de 300 mm, l’empilement des TSV échoue lorsque le profil thermique varie. Un simple degré de variation sur toute la surface du wafer suffit pour endommager les vias, détruire le photorésiste et annuler un mois de travail. Le chauffage doit donc fournir une chaleur répétable – et non pas simplement de la chaleur.
Ce qui est important en réalité Nous avons conçu le chauffage pour les TSV en utilisant des éléments infrarouges à ondes courtes ainsi qu’un ensemble en quartz-céramique, afin de minimiser la formation de particules. La uniformité de température sur tout le diamètre du wafer est de ±0,1 °C, tandis que la précision de réglage est de ±0,2 °C d’une série à l’autre. Ce système convient aux salles propres de classe 1–100, fonctionne 24/7, et peut fonctionner plus de 5 000 heures sans que la température ne varie de plus de 5 %. Les rampes de température atteignent 10 °C/s, ce qui permet de réduire le temps de traitement sans excéder les limites thermiques.
Pourquoi cela est utile pour le traitement des TSV Le processus de création des TSV comprend des étapes telles que la lithographie, l’épitaxie, la couche de revêtement, etc., avec des étapes de séchage du photorésiste. Il est donc nécessaire que les traitements de séchage se fassent toujours dans les mêmes conditions : un séchage doux pour éliminer les solvants, un séchage intense pour fixer la structure, puis un refroidissement lent pour protéger l’empilement des vias. Notre chauffage permet de maintenir le wafer dans les mêmes conditions de séchage, batch après batch. Cela permet un contrôle plus précis des dimensions critiques, moins de défauts, et donc une meilleure productivité. De plus, la consommation d’énergie diminue, car la température atteint rapidement la valeur souhaitée, sans excès.
Ce dont vous avez besoin La plateforme nécessite un circuit électrique dédié ainsi qu’une alimentation en gaz propre. L’intégration de ce système dans des outils plus anciens nécessite généralement un kit mécanique adapté ainsi qu’un firmware compatible. Il est également nécessaire de prendre en compte le budget thermique global – chauffage, support du wafer, protection thermique – car les interactions entre ces éléments varient en fonction de la géométrie. Une courte phase de mise en service permet de fixer les paramètres optimaux, ce qui assure ensuite une stabilité du processus.