בקו של 300 ממ, טכנולוגיית TSV נכשלת כאשר הפרופיל התרמי משתנה. שינוי של מעט יותר ממעלה אחת בטבלת השבב מספיק כדי לגרום לשבירת החורים, להרס הפוטורזיסט, ולהרס חודש שלעבודה. החימום חייב להיות אמין – לא רק להפיק חום.
מה חשוב באמת? יצרנו את מערכת החימום של TSV באמצעות אלמנטים אינפרא-אדומים לגלי אורך קצר, יחד עם מבנה מקוורץ-קרמי, כדי למנוע יצירת חלקיקים. האחידות בטמפרטורה על פני כל השבב היא ±0.1°C, והאמינות של נקודת החימום היא ±0.2°C בין פעולות שונות. המערכת מתאימה לחדרי ניקיון מסוג Class 1–100, פועלת 24/7, ומיועדת לפעולה של יותר מ-5,000 שעות, עם שינוי טמפרטורה של פחות מ-5%. קצב העלייה בטמפרטורה הוא 10°C/שנייה, כך שניתן לקצר את זמן העיבוד מבלי לפגוע באיכות.
למה זה חשוב בתהליך TSV? תהליך TSV כולל ליתוגרפיה, חריטה, שכבת בסיס, וציפוי אלקטרוליטי. יש צורך בחימום קבוע בטמפרטורה מסוימת – חימום עדין כדי להוציא את הממסים, חימום אינטנסיבי כדי לקבע את המסכה, וכן קירור איטי כדי להגן על שכבות השבב. מערכת החימום שלנו שומרת על הטמפרטורה הנכונה בכל פעם. התוצאה היא שליטה טובה יותר בממדים הקריטיים, פחות פגמים, ואפשרות לתכנון יעיל יותר של התהליך. צריכת האנרגיה גם היא יורדת – ניתן להגיע לטמפרטורה הרצויה במהירות, ולשמור עליה ללא שינויים מיותרים.
מה צריך כדי שהמערכת תעבוד כראוי? הפלטפורמה צריכה מקור אנרגיה ייעודי ואספקת גז נקי. שימוש במערכת זו בציוד ישן דורש שימוש בחלקים מכניים ותוכנה מתאימה. יש לתכנן את האנרגיה הדרושה לכל הרכיבים – החימום, המנגנון שמחזיק את השבב, והמגן – כיוון שהחיבורים משתנים עם הגאומטריה של השבב. יש לבצע בדיקות קצרות כדי לוודא שהמערכת עובדת כראוי, וכך התהליך יישאר יציב.