Pada garis produksi 300mm, proses penumpukan TSV akan gagal jika profil termal berubah. Perubahan suhu sebesar satu derajat saja sudah cukup untuk merusak struktur vias, menghancurkan lapisan fotoresist, dan membuang hasil kerja yang telah dibuat selama sebulan penuh. Heater perlu menghasilkan panas yang konsisten, bukan sekadar panas biasa.
Apa yang penting dalam sistem ini? Kami merancang heater TSV menggunakan elemen inframerah gelombang pendek serta komponen kuarsa-keramik, agar tidak terjadi pembentukan partikel. Kestabilan suhu di permukaan wafer mencapai ±0,1°C di seluruh diameternya, sedangkan tingkat repetibilitas pengaturan suhu adalah ±0,2°C per siklus. Sistem ini cocok digunakan di ruang bersih kelas 1–100, beroperasi 24/7, dan dirancang untuk bertahan hingga 5.000 jam dengan variasi suhu kurang dari 5%. Laju kenaikan suhu mencapai 10°C/detik, sehingga waktu proses dapat diperpendek tanpa mengganggu stabilitas termal.
Mengapa hal ini penting dalam proses TSV? Proses TSV melibatkan langkah-langkah seperti litografi, etching, pelapisan lapisan pelindung, proses “seeding”, dan elektroplating. Selain itu, lapisan fotoresist juga perlu diproses dengan cara tertentu. Diperlukan proses pemanasan yang konsisten setiap kali, baik untuk menghilangkan pelarut maupun untuk memastikan kestabilan struktur mask. Heater kami mampu menjaga suhu wafer sesuai kurva yang ditentukan, batch demi batch. Dengan demikian, kontrol dimensi kritis menjadi lebih baik, kecacatan menjadi lebih sedikit, dan hasil produksi lebih dapat diprediksi. Penggunaan energi juga berkurang, karena suhu dapat dicapai dengan cepat dan tetap stabil.
Apa yang perlu disiapkan? Platform ini membutuhkan sumber daya listrik khusus serta pasokan gas yang bersih. Jika digunakan dalam alat produksi lama, diperlukan modul mekanis dan firmware yang sesuai. Perlu juga dipertimbangkan faktor termal secara keseluruhan, termasuk heater, chuck, dan pelindungnya. Lakukan uji coba singkat untuk menentukan parameter yang tepat, agar proses tetap stabil.