Pada garis pengeluaran 300mm, proses penyusunan TSV akan gagal apabila terdapat perubahan pada profil suhu. Perbezaan suhu sebanyak satu darjah sahaja sudah cukup untuk merosakkan struktur TSV, memusnahkan lapisan fotoresist, dan menyebabkan kerja yang telah dilakukan selama sebulan menjadi sia-sia. Pemanas perlu memberikan haba yang konsisten, bukan sekadar haba semata-mata.
Apa yang penting di bahagian dalaman sistem
Kami membina pemanas TSV menggunakan unsur inframerah gelombang pendek serta komposisi kuarsa-seramik, agar penghasilan zarah-zarah berbahaya dapat dikurangkan kepada sifar. Kestabilan suhu pada permukaan wafer adalah sekitar ±0.1°C, manakala ketepatan penyesuaian suhu pula adalah ±0.2°C. Sistem ini sesuai digunakan dalam bilik bersih kelas 1–100, boleh beroperasi 24/7, dan mampu bertahan lebih dari 5,000 jam dengan perubahan suhu kurang dari 5%. Kelajuan peningkatan suhu adalah 10°C/s, jadi masa proses dapat dikurangkan tanpa mengganggu keseimbangan suhu.
Mengapa ini diperlukan dalam proses TSV
Proses TSV melibatkan langkah-langkah seperti litografi, pengikisan, pelapisan, dan elektroplating, dengan penggunaan lapisan fotoresist. Anda memerlukan proses pemanasan yang konsisten setiap kali; pemanasan lembut untuk mengeluarkan bahan pelarut, pemanasan intensif untuk memastikan lapisan pelindung tetap stabil, dan proses penyejukan yang tepat untuk melindungi struktur TSV. Pemanas kami memastikan suhu wafer kekal stabil dari satu batch ke batch yang lain. Hasilnya, kawalan dimensi kritis menjadi lebih baik, kecacatan berkurangan, dan hasil pengeluaran dapat diramalkan dengan lebih tepat. Penggunaan tenaga juga berkurangan, kerana suhu dapat dicapai dengan cepat dan dikekalkan tanpa melebihi had yang ditetapkan.
Apa yang perlu disediakan
Platform tersebut memerlukan sumber kuasa khusus serta bekalan gas yang bersih. Jika ingin menggunakannya dalam alat pengeluaran lama, maka diperlukan komponen mekanikal dan firmwares yang sesuai. Perlu juga dipertimbangkan keseluruhan sistem termasuk pemanas, alat penggenggam wafer, dan perisai pelindung, kerana faktor geometri boleh mempengaruhi prestasi sistem. Lakukan ujian awal untuk memastikan proses berjalan dengan lancar, dan setelah itu proses pengeluaran akan tetap stabil.