Trên sàn sản xuất, quá trình nung photoresist không phải là tùy chọn—đó là ngân sách nhiệt của bạn. Biến động 1°C có thể làm thay đổi kích thước đường mỏng (CD), và một hạt bụi từ bộ phản xạ đã mòn có thể làm hỏng một tấm wafer. Bộ phản xạ trong đèn đóng rắn là tuyến phòng thủ đầu tiên cho cả kiểm soát nhiệt và ngăn ngừa ô nhiễm.
Điều quan trọng về mặt kỹ thuật là một con số: độ đồng đều nhiệt ±0.1°C trên toàn bộ tấm wafer trong suốt quá trình soft bake và hard bake. Chúng tôi thiết kế bộ phản xạ dựa trên thông số này, điều chỉnh hình học để tạo ra vùng đẳng nhiệt lặp lại được, giúp kiểm soát đường mỏng không bị lệch giữa các lô.
Vật liệu tương thích với phòng sạch, và bề mặt hoàn thiện giảm thiểu việc thoát khí và sinh hạt bụi. Không có hiện tượng bong tróc. Không di chuyển. Và nó duy trì hiệu suất phổ quang trong suốt vòng đời đèn, nên điểm điều khiển nhiệt ổn định và hồ sơ nhiệt không thay đổi.
Trong lithography, bạn cần hiệu suất nung ổn định và đáng tin cậy, mỗi lần. Bộ phản xạ này giữ cho phân bố năng lượng nhất quán, giúp dòng chảy photoresist và quá trình loại bỏ dung môi diễn ra giống nhau trên tấm wafer thứ 300 như trên tấm đầu tiên. Kết quả là giảm số lần làm lại, phân bố CD chặt chẽ hơn và năng suất sản xuất ổn định.
Nó cũng phù hợp với vận hành phòng sạch Class 1–100, với kiểm soát hạt bụi tương ứng với môi trường. Bạn duy trì thời gian hoạt động cao vì hệ thống không phải điều chỉnh liên tục do biến động.
Việc lắp đặt chủ yếu là căn chỉnh—đảm bảo trục đèn và mặt phẳng nền tấm wafer thẳng hàng. Căn chỉnh sai sẽ phá hủy tính đồng đều và có thể tạo điểm nóng. Hãy chắc chắn loại đèn và giao diện lắp bộ phản xạ phù hợp trước khi tích hợp.
Dự kiến sẽ có giai đoạn chạy thử ngắn sau khi khởi động để ổn định bản đồ nhiệt, sau đó cần kiểm tra lại hồ sơ nung. Hãy xem bộ phản xạ như vật tiêu hao liên quan đến kiểm soát quy trình, và thay thế dựa trên độ đồng đều đo được và xu hướng hạt bụi, không phải theo lịch định kỳ.