Trên dây chuyền sản xuất kích thước 300mm, việc xếp chồng các lớp TSV sẽ bị phá vỡ nếu mức nhiệt thay đổi. Chỉ cần có sự chênh lệch nhiệt độ 1 độ trên bề mặt wafer thôi cũng đủ để làm vỡ các lỗ dẫn truyền, phá hủy lớp phim quang học, và phá hỏng toàn bộ kết quả công việc sau một tháng lao động. Do đó, bộ gia nhiệt cần phải tạo ra nhiệt độ ổn định – không chỉ đơn thuần là tạo ra nhiệt thôi.
Những yếu tố quan trọng Chúng tôi sử dụng các linh kiện hồng ngoại tia ngắn và khung bằng thạch anh-ceramic để duy trì mức độ ổn định của nhiệt độ ở mức 0%. Mức độ đồng đều của nhiệt độ trên toàn bộ bề mặt wafer ở mức ±0,1°C; độ chính xác của nhiệt độ được duy trì ở mức ±0,2°C giữa các lần vận hành. Hệ thống này có thể hoạt động trong môi trường sạch loại 1–100, hoạt động 24/7, và có thể hoạt động liên tục hơn 5.000 giờ mà mức độ sai lệch nhiệt độ chỉ dưới 5%. Tốc độ tăng nhiệt độ lên tới 10°C/giây, giúp rút ngắn thời gian xử lý mà không làm thay đổi quá nhiều mức nhiệt độ mong muốn.
Tại sao lại sử dụng hệ thống này trong quy trình TSV? Quy trình TSV bao gồm các bước như in ấn, ăn mòn, phủ lớp phủ, và mạ điện. Bạn cần một quy trình nung ổn định, giúp loại bỏ các chất hòa tan và giúp cố định lớp màng bảo vệ. Bộ gia nhiệt của chúng tôi giúp duy trì mức nhiệt độ chính xác cho wafer trong từng lần xử lý. Kết quả là độ chính xác của kích thước các chi tiết được nâng cao, số lượng lỗi giảm xuống, và bạn có thể dễ dàng lên kế hoạch sản xuất. Ngoài ra, việc sử dụng năng lượng cũng được giảm thiểu – nhiệt độ có thể đạt được mức mong muốn nhanh chóng, và được duy trì ổn định.
Những gì cần chuẩn bị Hệ thống này cần một nguồn điện riêng và nguồn khí sạch. Nếu sử dụng hệ thống này trong các máy móc cũ, bạn cần phải chuẩn bị các bộ phận mekanic và phần mềm tương thích. Bạn cũng cần tính toán kỹ lưỡng mức nhiệt độ cần thiết cho toàn bộ hệ thống – bao gồm bộ gia nhiệt, bộ giữ wafer, và các bộ phận bảo vệ. Thực hiện một vài lần kiểm tra ban đầu để đảm bảo mọi thứ hoạt động ổn định.