Below you will find pages that utilize the taxonomy term “من خلال” مسخن من نوع TSV (Through Silicon Via) في خط الإنتاج بطول 300 مم، يفشل نظام تراكب التجاويف الدقيقة عندما يحدث تغيير في درجة الحرارة. درجة واحدة فقط في سطح الرقاقة كافية لتسبب تشققات في... Read more...
مسخن من نوع TSV (Through Silicon Via) في خط الإنتاج بطول 300 مم، يفشل نظام تراكب التجاويف الدقيقة عندما يحدث تغيير في درجة الحرارة. درجة واحدة فقط في سطح الرقاقة كافية لتسبب تشققات في... Read more...
