TSV Heizer (Through Silicon Via)

Wed, 24 Jun 2026 01:07:03 +0800

In der 300-mm-Linie versagt das TSV-Verfahren, wenn sich das thermische Profil ändert. Schon ein Grad Unterschied über die Fläche des Wafers reicht aus, um die Vias zu beschädigen, den Fotoresist unbrauchbar zu machen und monatelange Arbeit zunichte zu machen. Der Heizer muss daher eine konstante Wärmezufuhr gewährleisten – nicht nur kurzfristige Wärmestöße.

Was wirklich wichtig ist
Wir haben den TSV-Heizer so konstruiert, dass er kurzwellige Infrarotstrahlen sowie einen Quarzkeramik-Komponenten verwendet, um die Entstehung von Partikeln auf Null zu reduzieren. Die Homogenität der Temperatur auf der Oberfläche des Wafers liegt bei ±0,1 °C über der gesamten Dicke des Wafers. Die Genauigkeit der Einstellung beträgt ±0,2 °C pro Prozessschritt. Das System eignet sich für Reinräume der Klasse 1–100, funktioniert 24/7 und ist für mehr als 5.000 Stunden Betriebszeit ausgelegt – mit weniger als 5 % Leistungsabfall. Die Temperatur kann dabei in 10 °C/S angehoben werden, sodass die Prozesszeit verkürzt werden kann, ohne dass das thermische Gleichgewicht gestört wird.

Durch on Top-Rated Outdoor Patio Heaters

TSV Heizer (Through Silicon Via)