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Sensor de temperatura para herramienta de obleas

Fri, 17 Jul 2026 01:42:41 +0800

Calentamiento por infrarrojos vs. aire forzado: ¿Cuál método funciona realmente para el procesamiento de obleas?
Si está pensando en pasar del uso de aire caliente al uso de tecnología por infrarrojos para el procesamiento de obleas, lo importante no es encontrar una fuente de calor “mejor”, sino cómo hacer que esa energía llegue hasta el silicio.

Con el aire forzado, se espera a que el aire se caliente primero, y luego ese aire debe calentar las obleas. Es un proceso lento y poco eficiente.

Lámpara infrarroja para herramientas de Applied Materials

Fri, 19 Jun 2026 02:21:54 +0800

En la planta de fabricación, el proceso de secado del fotorresistente no es una pausa en el proceso de producción; es, de hecho, un paso esencial en él. Cualquier desvío en la temperatura hace que el control del espesor del fotorresistente sea imposible. La lámpara se apaga y la línea de producción se detiene. Hemos diseñado esta lámpara infrarroja para que las herramientas de Applied Materials puedan eliminar esa incertidumbre.

Lo que es importante desde el punto de vista técnico Esta lámpara utiliza luz infrarroja de onda corta para generar calor de forma rápida y controlada. De este modo, se puede mantener un control preciso del calor tanto durante el secado suave como durante el secado duro. La uniformidad a nivel de oblea se mantiene dentro de un rango de ±0,1°C, lo que permite que el perfil térmico sea consistente en cada lote producido. La lámpara funciona en salas limpias de clase 1–100, con un diseño que minimiza la acumulación de partículas a lo largo de los ciclos de secado. El revestimiento de cuarzo y el filamento especial permiten que la lámpara funcione de manera estable durante miles de horas. Además, su interfaz está diseñada para adaptarse perfectamente al conector y al marco de montaje de la herramienta.

Casquillo de lámpara infrarroja para herramienta de obleas

Sat, 06 Jun 2026 01:17:42 +0800

En el piso de fabricación, una deriva de 2°C durante el horneado del fotoresistente es suficiente para desechar una gran cantidad. El rendimiento no mejora si se hace por intuición. Se requiere un control térmico que actúe como una constante fija, no como una variable más.

Calentamiento por infrarrojos: uniformidad submilimétrica y repetibilidad

Diseñamos el soporte para lámpara infrarroja alrededor de un perfil estable de emisión NIR y una geometría que limita el campo térmico. El resultado es una distribución del calor en el plano del wafer que es uniforme hasta submilímetros, con una repetibilidad de temperatura a nivel de wafer lo suficientemente estricta para proteger su presupuesto térmico.
En la práctica, esto significa que los perfiles de soft bake y hard bake se mantienen dentro de especificación, el control del ancho de línea se sostiene, y el mismo punto de consigna entrega el mismo resultado turno tras turno.