Portalampada a infrarossi per utensile wafer

Sat, 06 Jun 2026 01:17:42 +0800

Sul piano di produzione, una deriva di 2°C durante la cottura del fotoresist è sufficiente a scartare un intero lotto. La resa non migliora se si procede per tentativi. Serve un controllo termico che operi come una costante fissa, non come un’ulteriore variabile.

Riscaldamento a infrarossi: uniformità e ripetibilità sub-millimetriche

Abbiamo progettato il portalampada a infrarossi attorno a un profilo di emissione NIR stabile e a una geometria che limita il campo termico. Il risultato è una distribuzione del calore sul piano del wafer uniforme a livello sub-millimetrico, con una ripetibilità della temperatura a livello wafer sufficientemente rigorosa da proteggere il vostro budget termico.
In pratica, questo significa che i profili di soft bake e hard bake rimangono entro specifica, il controllo della larghezza delle linee si mantiene, e lo stesso setpoint produce lo stesso risultato turno dopo turno.

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Portalampada a infrarossi per utensile wafer

Riscaldamento a infrarossi: uniformità e ripetibilità sub-millimetriche