Riscaldatore TSV (Through Silicon Via)

Wed, 24 Jun 2026 01:07:03 +0800

Nella linea da 300 mm, l’impilamento dei TSV fallisce quando il profilo termico cambia. Un solo grado di variazione sulla superficie del wafer è sufficiente per causare danni ai conduttori, rovinare il fotorest e vanificare un mese di lavoro. Il riscaldatore deve quindi fornire un calore costante e ripetibile, non soltanto calore in generale.

Quello che conta davvero
Abbiamo progettato il riscaldatore per i TSV utilizzando elementi a infrarossi a onde corte e un insieme di materiali in quarzo-ceramica, al fine di eliminare completamente la formazione di particelle. L’uniformità della temperatura sul wafer è di ±0,1°C su tutto il diametro; inoltre, la ripetibilità del valore di temperatura è di ±0,2°C tra una serie di cicli di lavorazione. Il sistema è adatto per ambienti puliti di classe 1–100, funziona 24/7 e può operare per oltre 5.000 ore senza che si verifichi una variazione della temperatura superiore al 5%. La velocità di aumento della temperatura è di 10°C/s, il che permette di ridurre i tempi di ciclo senza compromettere il controllo termico.

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Riscaldatore TSV (Through Silicon Via)