Aquecedor TSV (Through Silicon Via)

Wed, 24 Jun 2026 01:07:03 +0800

Na linha de 300 mm, o processo de empilhamento de TSVs falha quando o perfil térmico muda. Um único grau de variação na temperatura da plaqueta já é suficiente para causar rachaduras nos vias, estragar o fotoresisto e eliminar um mês de trabalho árduo. O aquecedor precisa fornecer calor de maneira consistente – não apenas calor em geral.

O que é importante por trás disso tudo Construímos o aquecedor para TSVs com elementos infravermelhos de onda curta e um conjunto de quartzo-cerâmica, a fim de evitar a geração de partículas. A uniformidade da temperatura na plaqueta fica entre ±0,1°C ao longo de todo o seu diâmetro, e a repetibilidade do ponto de temperatura é de ±0,2°C de uma execução para outra. O sistema funciona em salas limpas de classe 1–100, opera 24/7 e tem capacidade para funcionar por mais de 5.000 horas, com menos de 5% de variação na temperatura. A taxa de aumento da temperatura é de até 10°C/s, permitindo assim reduzir o tempo de ciclo sem superar o limite térmico.

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Aquecedor TSV (Through Silicon Via)