TSV 硅内通孔 加热器

在300毫米工艺线上，当温度分布出现偏差时，TSV堆叠结构就会失效。仅芯片表面1度的温度变化就足以导致通孔破裂、光刻胶损坏，从而让一个月的努力付诸东流。因此，加热器必须能够提供稳定的热量，而不仅仅是产生热量而已。 关键在于什么？ 我们设计的TSV加热器采用了短波红外线元件以及石英陶瓷组件，以此来避...