製造現場では、よく知られている通り、ベーク温度が0.5℃変動するだけで、回路の寸法にナノメートル単位の誤差が生じ、結果として大量のロスが出てしまいます。したがって、クリーンルーム内の空気流やウェーハの形状、リソグラフィーのスケジュールなどの影響を受けずにも、サイクルごとに一貫した加熱が可能であることが重要です。
重要なポイント 私たちは、高度に制御されたスペクトル特性を持つ近赤外線光源を用いてこのシステムを構築しました。これにより、迅速かつ非接触型の加熱が実現します。ウェーハ全体において、温度の均一性は±0.1℃以内に保たれ、設定値の再現性も同程度です。このシステムはクリーンルームのクラス1～100に適合し、加熱エリアでは粒子の発生をほぼゼロに抑えます。ソフトベークとハードベークの両方においても、厳格な温度管理が行われるため、回路の幅が一定に保たれ、欠陥も減少します。
リソグラフィーにおける利点 リソグラフィー工程においては、赤外線を利用することで、迅速な加熱が可能となり、熱インピーダンスも低くなります。これにより、工程の切り替え時間が短縮され、生産効率が向上します。このプラットフォームは24時間365日稼働可能で、計画外の停止もありません。また、効率的な熱伝達と最小限の待機時のエネルギー消費により、エネルギー使用量も削減されます。これにより、既存の工程条件を変更することなく、安定した回路寸法の管理や、予測可能な歩留まりが実現されます。
準備すべきこと 設置にあたっては、チャンバーの排気システムやガス供給装置、その他の設備との接続を適切に行う必要があります。私たちは接続図を提供し、試運転も行います。赤外線は直接加熱するため、異なる材料間の放射率の違いによって局部の反応が変化することがあります。コントローラーがそれを補正しますが、新しい材料を使用する際には依然として条件の調整が必要です。一度試運転を行えば、適切な加熱曲線が得られ、その後は標準に合致した信頼性の高い熱処理プラットフォームとして機能します。