300 mm çaplı silicilerde, termal profilde meydana gelen değişiklikler TSV yapılarının bozulmasına neden olur. Wafer üzerindeki sadece bir derecelik bir değişiklik bile viyaların kırılmasına, fotoresistin bozulmasına ve aylar süren çalışmaların boşa gitmesine yol açabilir. Isıtıcının, sadece ısı sağlamakla kalmayıp, tekrarlanabilir bir ısı sağlaması gerekmektedir.
Alt yapının önemi
TSV ısıtıcısını, parçacık oluşumunu sıfıra indirmek için kısa dalga boylu kızılötesi elemanlar ve kuvars-seramik bileşenler kullanarak tasarladık. Waferin tüm çapı boyunca sıcaklık homojenliği ±0,1°C civarındadır; ayrıca ayar noktasının tekrarlanabilirliği ise atıştan atışa ±0,2°C’dir. Bu sistem, 1–100 sınıfı temiz odalarda çalışabilir, 24/7 faaliyet gösterebilir ve %5’ten daha az verim kaybıyla 5.000 saat以上 çalışabilir. Sıcaklık artış hızı 10°C/saat olduğundan, termal bütçeyi aşmadan işlem süresini azaltabilirsiniz.
Neden bu teknoloji TSV işlemlerinde kullanılır?
TSV işlemleri, litografi, aşındırma, kaplama gibi adımları içerir; ayrıca fotoresist de bu işlemlerde kullanılır. Her seferinde aynı koşullarda işlem yapabilmek için uygun bir ısıtma yöntemi gereklidir: Çözücüleri uzaklaştırmak için yumuşak bir ısıtma, maskeyi sabitlemek için sert bir ısıtma ve viya yapılarını korumak için temiz bir soğutma işlemi gereklidir. Bizim ısıtıcımız, her seferinde waferi tam olarak doğru sıcaklıkta tutar. Bunun sonucunda daha iyi kritik boyut kontrolü, daha az kusur ve planlanabilir bir verim elde edilir. Ayrıca enerji tüketimi de azalır; çünkü ayar noktasına hızlıca ulaşılır ve orada kalır.
Nelerin dikkate alınması gerekiyor?
Platformun özel bir güç kaynağına ve temiz gaz tedarik sistemine ihtiyacı vardır. Eski tip ekipmanlarda kullanılması durumunda mekanik bileşenler ve yazılım uyumu gereklidir. Isıtıcı, chuck ve koruma sistemlerinin hepsini göz önünde bulundurarak termal bütçeyi planlamak gerekir; çünkü geometri değiştikçe bağlantılar da değişir. İşlemi stabilize etmek için kısa bir test işlemi yapılır ve böylece işlem sürekli stabil kalır.