停止加热腔室壁面
如果你曾经在半导体生产环境中使用过传统的对流式或全方位加热方式，那你就知道这种方法的局限性了。你试图加热晶圆，但实际上，除了晶圆之外，其他所有部件都会被加热。
腔室内的壁面会变得极热，而设备的外壳也会受到损伤。操作人员则面临着巨大的安全风险。这不仅浪费能源，还会给所有人带来麻烦。
我们采用不同的方法——使用定向红外灯，将能量精准地传递到晶圆上。
工作原理
想象一下普通电阻式加热器：它向四周散发热量，360度无差别地释放热量。这种方式效率很低。而我们的红外灯则通过反射器以及特定波长的调节来将能量集中到晶圆上。这样一来，周围的设备就不会像“吸热海绵”一样吸收热量，从而避免出现“热壁效应”。晶圆能够达到目标温度，而机器的其他部分则保持低温状态。
优点与注意事项
当然，这些高功率的红外灯确实非常高效。但这也意味着必须确保冷却系统能够正常工作。如果对齐不准或反射器被污染，热量还是会被传导到壁面上。关键是要精确调整焦距，让热量始终集中在晶圆上。
对日常工作的影响
首先，工厂里的制冷系统不需要那么努力工作了。此外，晶圆表面的温度分布更加均匀，从而提升了工艺的稳定性。同时，维护工作也变得轻松多了。因为不必再担心残余热量会渗透到腔室壁面中。
关于电路的一点提示：请确保电源能够承受初始启动时的高负荷。这些红外灯几乎可以立刻达到全功率状态，不像旧式的陶瓷元件那样需要慢慢升温。
这其实是一种平衡问题：虽然处理速度更快，但你需要调整PID控制器，以确保不会超出目标温度。