חיממה באמצעות TSV (Through Silicon Via)

בקו של 300 ממ, טכנולוגיית TSV נכשלת כאשר הפרופיל התרמי משתנה. שינוי של מעט יותר ממעלה אחת בטבלת השבב מספיק כדי לגרום לשבירת החורים, להרס הפוטורזיסט,...