팹 내에서 유리 웨이퍼를 처리할 때는 열 변동이 발생할 여지가 전혀 없습니다. 만약 소프트 베이크 과정에서 온도가 0.5°C만큼만 벗어나도, 포토레지스트의 두께가 일정하지 않게 됩니다. 반면, 하드 베이크 과정에서도 온도가 일정하지 않으면 패턴이 손상될 수 있습니다. 따라서 열을 정확하게 제어하기 위해서는 적외선 램프 시스템을 사용하는 것이 가장 좋습니다.
중요한 요소들 우리는 유리 처리에 특화된 단파 적외선 램프를 개발했습니다. 이 램프는 스펙트럼 출력이 낮은 열 질량 흡수 특성과 일치하도록 조정되어 있으며, 온도 조절도 매우 빠릅니다. 베이킹 구역 전체에서 웨이퍼의 온도는 ±0.1°C 이내로 유지되며, 연속적인 사용 시에도 Cp/Cpk 값이 일정하게 유지됩니다. 이 장비는 클래스 1–100급의 청정실 환경에서도 사용할 수 있으며, 현장에서 입자 검출을 통해 입자가 전혀 발생하지 않음이 확인됩니다. 램프의 출력은 5,000시간 이상 동안 안정적으로 유지되며, 강도의 변동도 5% 미만입니다.
리소그래피에서의 장점 리소그래피 공정에서 이러한 장점들은 유리 기판 위에서 일관된 소프트 베이크 및 하드 베이크 과정을 가능하게 하고, CD 제어를 더욱 정밀하게 해주며, 결함 밀도를 낮춰줍니다. 또한 설정값에 도달하는 데 걸리는 시간이 줄어들고, 처리당 에너지 소비도 줄어들며, 폐기되는 웨이퍼의 양도 줄어듭니다. 이 장비는 표준 웨이퍼 형식을 지원하며, 기존의 공정 라인 및 코팅/베이킹 모듈에도 쉽게 통합될 수 있어, 열 성능을 향상시키면서도 공정 흐름을 그대로 유지할 수 있습니다.
설치 시 주의해야 할 점 설치 시에는 정밀한 광학 정렬과 효과적인 열 관리가 중요합니다. 냉각 시스템이 제대로 작동하지 않거나 반사체의 형태가 잘못되면 온도의 균일성이 떨어집니다. 램프의 출력은 전력 공급의 안정성에 민감하기 때문에, 깨끗하고 안정적인 전력 공급이 필요합니다. 초기에는 calibrating하는 데 시간이 조금 더 걸릴 수 있지만, 그 이후로는 일관된 결과가 얻어져서 가동 중단 시간을 줄이고 유지보수 작업도 최소화할 수 있습니다.