红外加热与强制空气加热：哪种方式更适合晶圆处理？
如果您考虑用红外加热替代传统热风加热来处理晶圆，那么关键不在于寻找“更好的”热源，而在于如何将热量有效地传递到硅片上。 使用强制空气加热时，需要等待空气先被加热，然后再让空气去加热晶圆。这个过程很慢，效率也很低。 而红外加热则不同。它属于辐射式加热，热量直接作用于晶圆表面，无需中间介质。 时间就是金钱 使用热风加热时，必须克服热惯性的影响。必须等到整个腔室的温度都达到设定值后，晶圆才会开始受热。在生产线环境中，这无疑是一种浪费时间的行为，也会大大延长设备的启动和冷却时间。 而红外灯则可以避免这种延迟，热量传递几乎是即时的。 想想看，如果使用对流式加热，需要10分钟才能让温度稳定下来，而红外加热只需30秒……这样一来，每小时的晶圆处理量就会大幅增加。这对生产计划来说无疑是个巨大的优势。 确保均匀加热 我们都遇到过加热不均匀的问题。强制空气加热很容易导致某些区域温度过低，这显然会影响加工精度。 而使用红外加热的话，我们可以调整加热布局。通过分区加热的方式，我们可以调整灯组的位置，从而消除那些令人头疼的局部温差问题。这样，整个300毫米的晶圆表面就能保持均匀的温度，不会出现意外情况。 当然，也有缺点 红外加热并非万能解决方案。它的热量密度非常高，强度极大。 由于加热速度太快，如果PID控制装置设置不当，就很容易超出目标温度。因此，需要使用高速传感器以及能够快速关闭的阀门，否则晶圆就可能会变形。 另外，还需注意冷却问题。一旦加工结束，就需要有强大的冷却系统来迅速带走热量。否则，晶圆的密封部位就会被焐坏，而修复这种情况可不是件容易的事。