玻璃晶圆加工红外灯

在芯片制造过程中，玻璃晶圆的加工过程对温度控制有着极高的要求。如果软烘烤时的温度偏差达到0.5°C，那么就会导致光刻胶厚度出现波动；而如果硬烘烤时温度控制不准确，就容易造成图案变形。因此，要想精准控制温度，使用红外灯系统是唯一的解决方案。 关键因素是什么？ 我们专门为玻璃晶圆设计了短波红外灯，其光...