Below you will find pages that utilize the taxonomy term “실리콘” TSV(실리콘을 통과하는 비아) 히터 300mm 공정에서는 열 프로파일에 변동이 생기면 TSV 스태킹 과정이 제대로 이루어지지 않습니다. 웨이퍼 전체에서 단 1도의 온도 변화만으로도 비아가 깨지거나 포토레지스트가 손상될 수 있으며, 그로 인해 한 달간의 작업 성과가 사라질 수 있습니다. 따라서 히터는 단... Read more...
TSV(실리콘을 통과하는 비아) 히터 300mm 공정에서는 열 프로파일에 변동이 생기면 TSV 스태킹 과정이 제대로 이루어지지 않습니다. 웨이퍼 전체에서 단 1도의 온도 변화만으로도 비아가 깨지거나 포토레지스트가 손상될 수 있으며, 그로 인해 한 달간의 작업 성과가 사라질 수 있습니다. 따라서 히터는 단... Read more...